采用Rindo MQP 3D相机系统，对BGA芯片进行3D重建，可以检测BGA锡球高度、体积、平面度以及间隔等数据，严格把控芯片质量。

目前，随着电子产品需求的增加，半导体市场规模不断扩大，同时也推动了半导体检测市场的快速发展。目前，半导体检测主要应用于电子产品制造、汽车电子、航空航天等领域。同时，随着技术不断进步，新型材料和新型芯片也在不断涌现，这也对半导体检测技术提出了更高的要求。